工商银行申请测试脚本代码的封装方法及装置专利，可以应用于金融技术领域

　　据国家知识产权局公告，中国工商银行股份有限公司申请一项名为“测试脚本代码的封装方法及装置“，公开号CN117170659A，申请日期为2023年4月。

　　专利摘要显示，本公开提供了一种测试脚本代码的封装方法，涉及软件测试领域，可以应用于金融技术领域。该方法包括：响应于测试脚本代码的封装指令，对测试脚本源代码进行第一相似度分析，以确定初始公共代码段；对所述初始公共代码段进行聚类分析，以生成多个公共代码聚类；将所述公共代码聚类中被调用次数大于第一预设阈值的初始公共代码段形成公共代码片段集合；基于所述公共代码片段集合进行公共脚本封装，以确定目标公共代码段；将目标公共代码段按照预设封装规则进行二次封装，以生成目标公共代码块。本公开还提供了一种测试脚本代码的封装装置、设备、存储介质和程序产品。