环旭电子：SiP模组高集成度、高可靠性、低功耗的优点未来也会得到日益广泛的重视和应用

　　环旭电子(601231)环旭是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，随着AI发展，像AITws耳机、AI智能手表、AI手环、XR、AI戒指、AI眼镜等众多小型穿戴设备将被AI重新赋能定义，环旭的Sip封装是不是会有更多的发展机遇？谢谢！

　　您好，感谢您对公司的关注。像AITws耳机、AI智能手表、AI手环、XR、AI戒指、AI眼镜等众多小型穿戴设备将被AI重新赋能定义，此类设备对轻薄短小、外观异形易于组装的要求高，SiP模组技术能够满足这些需求且具备优势，SiP模组高集成度、高可靠性、低功耗的优点未来也会得到日益广泛的重视和应用。随着AI带动的消费电子智能化升级，相信未来会带来更多的业务机会。