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环旭电子(601231)内幕信息消息披露
 
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环旭电子:公司MCC微小化创新研发中心的能力涵盖将各种组件异质整合到复杂模块中

http://www.chaguwang.cn  2024-10-24  环旭电子内幕信息

来源 :上证e互动2024-10-24

  环旭电子(601231)环旭在「异质整合国际高峰论坛」分享尖端整合式电压调节模组技术,母公司日月光投控旗下日月光的powerSiP?平台就是一个创新供电平台范例,可以减少信号和传输损耗,同时解决目前存在的电流密度挑战,实现垂直整合的多阶电压调节模块(VRM),提供更高的系统效率和更低的功耗。而环旭电子MCC微小化创新研发中心的能力涵盖将各种组件异质整合到复杂模块中,环旭与母公司这类技术能力主要应用在哪些场景领域?谢谢!

  您好,感谢您对公司的关注。环旭电子MCC微小化创新研发中心的能力涵盖将各种组件异质整合到复杂模块中,利用成熟的封装成型技术,为客户实现各种应用的灵活模块化。

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