环旭电子：公司的“异质整合”技术兼顾零件密度和外形尺寸要求，制程难度不断提高

　　环旭电子(601231)请环旭介绍一下公司的“异质整合”技术和这种技术的优势。

　　您好，谢谢您对公司的关注。公司的SiP模组属于异构封装，也可称为“异质整合”，即通过高密度的表面贴装（SMT），灵活多样的封装和电磁屏蔽，把运算、存储、电源管理等芯片、射频器件、MEMS、电容/电阻/电感等多种类型的电子器件集成在一个基板（Substrate）上，构成一个微小化电子系统。随着消费电子产品的功能集成度提高及“轻薄短小”的需求，SiP模组的复杂度不断提高，从单面SMT到双面SMT，再发展到3D堆叠。为满足产品外形和组装的需要，SiP模组的外形也变得不规则。兼顾零件密度和外形尺寸要求，制程难度不断提高。