来源 :上证e互动2022-06-23
环旭电子(601231)请问公司有没有芯片堆叠技术和专利？如果有现在有应用的客户吗？
您好，谢谢您对公司的关注。公司在现有SiP产品中已应用2.5D、3D封装技术。