来源 :势银膜链2021-06-07
6月4号，东材科技发布公告表示，拟通过全资子公司江苏东材投资建设“年产2万吨 MLCC及PCB用高性能聚酯基膜项目”。本次项目定位于生产MLCC及PCB用高性能聚酯基膜，主要包括MLCC离型膜基膜、高端抗蚀干膜基膜等。
图片来源：东材科技公告
近几年，在国家宏观政策的大力推动下，我国通讯产业迅猛发展，通讯产业链及其配套产品的市场需求大幅提升。随着海外MLCC及PCB产能纷纷向大陆转移，国内厂商密集投放，我国MLCC及PCB行业的产能规模得到快速扩张。
但是，MLCC及PCB行业配套用的聚酯离型膜基膜、高端抗蚀干膜基膜等材料仍然依赖于海外进口。为打破海外企业对关键性原材料的技术垄断，国内的MLCC及PCB制造厂商正潜心攻关核心技术，积极寻找相关材料的国内配套供应商，从而为高性能光学级聚酯基膜实现进口替代带来了广阔的市场空间。
据了解，东材科技此次项目新建生产厂房及辅助用房的建筑面积为16,500 ㎡，新建仓库的建筑面积为 4,571.47 ㎡；新增生产设备、生产及动力辅助设备，形成一条年产2万吨MLCC及PCB用高性能聚酯基膜的生产线及配套设施。
东材科技表示，此次项目总投资约23,632万元，其中：项目建设投资22,336万元，铺底流动资金1,296万元，资金来源为公司自有及自筹资金。?公告称，从工程设计到工程建成正式投产预计为15个月，自公司2021年第一次临时股东大会审议通过之日起启动。
东材科技表示，目前，公司在光学级聚酯基膜领域的制造技术日趋成熟、性能指标更趋稳定、盈利能力稳步提升。本次投资建设“年产2万吨MLCC及PCB用高性能聚酯基膜项目”，将有力促进我国通讯产业用光学膜的自主化，进一步增强我国通讯产业显示用膜的配套能力。