来源 :快兰斯2022-06-23
6月23日,工业富联召开2021年度股东大会,100亿分红方案、20亿员工持股计划以及新董事选举等议案均获通过。业务及产品方面,工业富联CEO郑弘孟表示,公司在未来三年建立半导体工业互联网生态,并通过投资向核心技术延伸,满足公司对芯片的大量需求,重点布局先进封装、测试、装备及材料、EDA 软件、芯片设计等领域。