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博威合金(601137)内幕信息消息披露
 
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博威合金:光模块屏蔽罩及芯片封装引线框架材料应用于光通信,摩洛哥3万吨带材项目在建

http://www.chaguwang.cn  2026-06-10  博威合金内幕信息

来源 :上证e互动2026-06-10

  博威合金(601137)您好!请问公司有无产品可应用于光通信邻域,产能如何?谢谢! 您好,在光通讯领域,公司的材料主要有以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料,以及芯片封装所需的全蚀刻的引线框架材料及三代之后垂直封装所用的Socket基座专用的连接材料,以上材料是公司板带产品,公司正在摩洛哥投资建设新增3万吨带材项目。感谢您的关注和支持!

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