来源 :上证e互动2026-05-25
博威合金(601137)贵公司和华为合作攻关的先进封装互连材料是否能为国内先进封装产业解决材料卡脖子问题？ 您好，公司是国内铜基特殊合金材料行业的引领者，通过数字化研发不断推出新产品、新技术来引领行业发展，推动科技进步。在半导体芯片行业，公司主要有全蚀刻的引线框架材料及三代之后垂直封装所用的Socket基座专用的连接材料。同时公司推动产业链生态圈协同创新，和H公司合作开发的新一代封装材料也在推进中。感谢您的关注和支持！