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博威合金(601137)内幕信息消息披露
 
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博威合金:运用于AI和芯片封装材料的带材产品从年初以来同比增加

http://www.chaguwang.cn  2024-11-12  博威合金内幕信息

来源 :上证e互动2024-11-12

  博威合金(601137)您好,请问公司涉及AI、芯片新材料产能同比增长多少,今年以来产销情况如何?谢谢

  您好,运用于AI和芯片封装材料的带材产品从年初以来同比增加,具体数据敬请关注公司年报中各个业务板块的应用行业占比分析。感谢您的关注和支持!

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