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博威合金(601137)内幕信息消息披露
 
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博威合金:半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向

http://www.chaguwang.cn  2023-11-22  博威合金内幕信息

来源 :上证e互动2023-11-22

  博威合金(601137)你好请问公司半导体封装材料引线框进展如何?是否已通过下游厂商验证并供货。规划的产能是多少

  您好,公司作为特殊合金材料的引领者,已成为半导体芯片封装材料的重要供应商,半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。感谢您的关注!

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