来源 :上证e互动2022-08-10
博威合金(601137)董秘好，请问博威在碳化硅半导体国产供应链上是否有承担相关角色，碳化硅的应用趋势已经如火如荼，更耐高温的封装材料依然是卡点，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高，除了连接器材料的车规认证，封装材料是否同样需要认证呢？
您好，第三代半导体的功率模块会工作在更高的温度下和更大的电场下，因此对封装材料在热电可靠性方面提出了更高的要求，而铜合金材料无论是在导电性还是导热性能上都具有非常良好的表现。关于耐高温的封装材料，业界通常采用的是陶瓷基板替代有机基板，而陶瓷基板对铜材的要求远高于有机基板，需要采用特殊的无氧铜，全球仅少数厂家能做，我司针对这个应用场景已经做了很好的布局。关于半导体芯片封装材料的认证，需要区分来看，如果最终应用场景是汽车，客户也会要求走对应的认证流程。而非汽车应用，给客户送样后客户验证通过即可，无需像汽车电子材料进行企业认证、产线认证等。感谢您的关注和支持！