来源 :上证e互动2021-12-17
博威合金(601137)请问以第三代半导体材料为基础的功率半导体，进行封装是否需要引线框架？如果需要，是什么样的引线框架？和现在普及的有何区别？谢谢！
您好：第三代半导体的功率模块会工作在更高的温度下和更大的电场下，因此对封装材料在热电可靠性方面提出了更高的要求，而铜合金材料无论是在导电性还是导热性能上都具有非常良好的表现。另一方面，在第三代半导体封装上，尽管无引线键合可以有效地降低功率模块的寄生电感，但引线键合作为一种工艺成熟、低成本的互连技术仍广泛应用于功率模块封装以及TO系列分立器件封装中。非常感谢您对公司的支持和关注！