中信建投证券(06066.HK)拟发行不超过35亿元次级债

　　中信建投证券(06066.HK)公布，公司拟于2023年8 月 11 日至 2023 年 8 月 15 日面向专业投资者公开发行 2023 年次级债券(第四期)，本期债券分为两个品种。其中品种一发行金额为不超过 35 亿元(含 35 亿元)，期限为 2 年;品种二发行金额为不超过 35 亿元(含 35 亿元)，期限为 3 年;本期债券品种一和品种二总计发行金额不超过 35 亿元(含 35 亿元)。本期债券面值为 100 元，按面值平价发行，起息日为 2023 年 8 月 15 日。