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中信建投(601066)内幕信息消息披露
 
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中信银行上海分行协同中信建投证券参加2023年集成电路产业投融资论坛

http://www.chaguwang.cn  2023-05-23  中信建投内幕信息

来源 :新浪上海2023-05-23

  5月19日下午,上海市集成电路行业协会举办的“2023年集成电路产业投融资论坛”顺利召开。上海市浦东新区科技和经济委员会电子信息产业处、上交所市场发展部、中信银行上海分行、中信建投证券、其他金融机构代表、集成电路领域企业代表等相关人员出席了会议。

  

  会上,浦东新区科技和经济委员会电子信息产业处处长进行致辞,并详细介绍浦东新区的三大基础优势和五大产业要素,提出了浦东新区未来的产业布局和发展目标,为产业集聚高速发展提供了政策支持。

  中信银行上海分行一直践行金融服务实体经济的社会担当,为集成电路产业相关企业提供全生命周期的综合金融服务,本次作为金融机构代表与上海市集成电路行业协会启动“金”“协”战略合作仪式。

  

  中信银行上海分行将以此论坛为契机,持续发挥中信集团协同优势,进一步深化内外部协同,为集成电路产业相关企业提供优质服务,践行中信银行“最佳综合金融服务企业”的使命愿景,树立品牌形象,助推实体经济发展,实现合作共赢。

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