道生天合：第二届董事会第二十八次会议审议并通过关于公司对外投资的议案

道生天合公告，公司第二届董事会第二十八次会议于2026年2月24日召开，会议审议并通过《关于公司对外投资的议案》。公司拟以自有资金出资1000万元，按投前估值人民币4.2亿元对上海道宜半导体材料有限公司增资，增资后持股比例将由7.541%增加至9.5011%。董事会认为本次增资有助于加强技术升级与资源整合，不会对公司财务状况和经营情况产生不利影响。授权公司管理层处理增资相关事宜。