来源 :公司公告2026-04-13
中国中材国际工程股份有限公司发布公告称，本次兑付债项为“25中材国工SCP002”，发行金额7亿元，发行期限180天，债项余额7亿元，本计息期债项利率1.56%，本期应偿付本息金额7.054亿元，兑付日为2026年4月22日，无宽限期约定。