来源 :电科芯片2025-10-21
为全力推进安全生产标准化从二级向一级提级达标,夯实安全管理根基,近日,电科芯片组织召开安全生产标准化提级达标工作会议,全面梳理工作进展、剖析现存问题、明确改进方向。电科芯片相关部门成员及各专业组组长、副组长等相关工作人员参会,公司副总经理王勍鹏出席会议并讲话。

会议伊始,综合管理、电子装配、机械加工、动力保障设备设施等9个专业组,分别围绕专业组工作开展情况、建设项目档案资料缺失等共性问题、以及现场不符合标准要求等非共性问题进行了简述。各组汇报条理清晰,既晒出“成绩单”,也亮出“问题清单”,为后续工作指明重点。
在认真听取汇报后,公司副总经理王勍鹏对前期工作成效给予充分肯定,他表示,各专业组围绕提级达标目标扎实推进工作,在管理流程建设、设备设施完善等方面取得显著进展,为冲刺一级标准奠定了坚实的基础。针对各组提出的问题,他要求,一是进一步精准梳理存在问题,建立“问题-责任-整改”清单,明确整改时限与责任人,实行销号管理;二是针对新发布实施的新标准,安全保密部要做好解读,指导问题整改,确保整改取得实效。他强调,安全生产标准化提级达标不是“面子工程”,而是提升安全管理水平的关键抓手,全体人员要以“钉钉子”精神攻克难点,确保顺利通过一级评审。
此次会议的召开,进一步统一了思想,凝聚了共识,为安全生产标准化提级达标工作绘制了“线路图”。下一步,相关部门将按照会议部署,组织各专业组逐项梳理问题,精准整改措施,全力冲刺一级标准,为公司安全生产筑牢坚实屏障。