来源 :电科芯片2025-06-09
近日，为进一步提升研究生联合培养质量，深化产教融合，电子科技大学研究生院专业学位研究生教育办公室张平主任一行访问电科芯片。电科芯片相关负责人出席会议。双方围绕优化联合培养机制、提升人才培养实效等核心议题进行了务实且富有成效的交流。
会上，双方达成一致，将加强对联合培养研究生规模的顶层设计与统筹管理。建立科学、动态的总额调控机制，根据我单位的中长期人才规划、各业务部门实际承载能力以及电子科技大学的学科优势与培养资源，共同审定年度联合培养研究生总体名额，确保培养规模与双方资源、需求相匹配，实现高质量、可持续发展。
同时，将建立常态化的需求对接与反馈机制，联合培养研究生的具体招生专业、研究方向及实践课题设定，将紧密对接我单位用人部门的实际岗位需求和技术发展重点。通过前置沟通、联合选拔等方式，确保联培学生的知识结构、能力素质与未来工作岗位高度契合，显著提升“人岗匹配度”，打通人才培养与使用的关键环节。
在前沿师资交流方面，结合高校多学科人才库优势，我单位可根据业务发展中亟需的前沿知识和技术攻关方向精准征集校内相关领域的高水平专家资源。双方将通过共同指导、联合讲座、专题研讨、短期授课等多种形式，促进理论前沿与产业实践的深度融合，为技术人员及联培学生提供高层次的学术滋养。
此次会谈成果丰硕，标志着电科芯片与电子科技大学在研究生联合培养领域的战略合作进入新阶段。未来，双方期待在现有基础上，进一步拓展合作深度与广度，共同探索人才培养、科技创新成果转化的新模式，为服务高质量发展提供坚实的人才与智力支撑。