来源 :电科芯片2025-05-06
电科芯片外壳事业部主要从事半导体元器件及组件封装用外壳技术研究，先后获得公司“七好”党支部、“先进集体”，连续四年荣获“先进分工会”、“五四”红旗团支部、“青年文明号”等荣誉称号。
外壳事业部聚焦部门年度重点任务、重大项目，重点结合市场营销、计划管理等方面，规范管理、降本增效，实现产值、利润增长，全面完成年度目标。
在管理创新方面
成立管理提升小组，从绩效、交付、研发等方面识别并组织完成制度流程优化任务30余项；外壳产线重点推进标准化作业，生产效率同比提升15%；采取供方质量辅导、竞方引进、物料成本显性化、复购谈价等有效举措进行供应链建设，实现降本增效。
在科技创新方面
全年承担、新签项目，均按节点完成；围绕用户需求，设计开发多款具有标志性意义的新产品；对标前沿技术，开展自研技术积累。
在团队建设方面
进行部门分工调整和板块职责聚焦，形成了分管事务和协管事务有机结合，充分释放了部门班子的管理能量。
2024年，外壳事业部持续加强职工思想政治引领，团结动员职工岗位建功，全面开展“保装提效、岗位建功”职工主题劳动和技能竞赛，充分发挥纽带桥梁作用，组织开展各类文体活动，持续增进凝聚力，进一步提升职工幸福感与归属感。