西安电子科技大学到访电科芯片推进深层次交流合作

　　近日，西安电子科技大学教授朱红星、集成电路学院院长朱樟明、国家工程中心副主任包军林、国家集成电路产教融合平台副主任张鹏、西电慧创研究院副院长陈海征等一行到访电科芯片开展技术交流，电科芯片党委书记、董事长李斌，副所长蒋运石，首席专家李儒章、张正元、付晓君，科技市场部、人力资源部、重点实验室、IC设计部、系统封装部、光传输部、固体图像部、先进感知创新中心、吉芯科技、西南集成等部门相关人员参加活动。

　　

　　西安电子科技大学一行参观了电科芯片展厅，整体了解了电科芯片基本情况及创新布局。

　　交流会上，李儒章对西安电子科技大学一行到访表示热烈欢迎。科技市场部就电科芯片科技创新工作整体情况进行了详细介绍，人力资源部就学生招录、联合培养等前期情况以及后续人才交流、人才资源共享等需求进行了介绍。西安电子科技大学对集成电路学部基本情况、混合集成电路等16个领域最新科技创新成果以及后续合作需求进行了介绍。各参会事业部、产业公司就本部门重点研究领域、前期技术合作情况以及后续技术、人才诉求等进行了介绍。随后，参会人员开展专业交流，不断明晰双方技术优势领域，为深化合作寻找契机。

　　李儒章表示，电科芯片与西安电子科技大学在多领域具备合作基础，诸多技术研究方向一致，希望未来能够开展更加广泛、全面的技术合作，尤其是在非延长线的创新方向上，共同开展思考谋划，并建立长效沟通合作机制，加强创新合作深度，推动产教深度融合。

　　朱红星教授提出，基于本次交流，后续双方应加强点对点深度合作，切实发挥高校在基础前沿科学领域研究和人才资源的优势以及电科芯片在产业资源和产品研制的优势。朱樟明院长表示，西安电子科技大学研究领域宽泛，和电科芯片具有多领域、长期性合作基础，未来期待能够从前端到后端全产业链加强合作，同时建立了慧创研究院等系列专业机构，提升一站式技术资源整合及创新服务，能够有力支撑双方多领域、多方式技术与人才合作。

　　本次交流为双方后续开展更加广泛、更具深度的合作打好了基础，未来将携手同行，不断追求科技进步与理论技术创新，力促可持续高质量发展。