电科芯片：已完成第2次重大资产重组并融资9亿元，主营业务转为硅基模拟半导体

　　6月26日消息，电科芯片披露投资者关系活动记录表显示，公司已完成第2次重大资产重组，通过向市场融资9亿元，并由此将主营业务由锂离子储能电源转为硅基模拟半导体。该公司的实际控制人为国务院国资委，且主要业务涵盖数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子和传感器等芯片技术。尽管公司面临较大的市场压力，但它希望借助新市场、新领域以及新产品的开发，推动公司的产业和产品结构调整，以支持公司的持续发展。在此，电科芯片正积极布局汽车电子市场，包括卫星通信、车载导航和毫米波雷达等应用场景，并保持与汽车制造商的持续合作。上市公司将根据既定的发展战略，推动公司从国企思维向国家思维转变，围绕做强做优做大、统筹公司核心业务并进行资本运作的目标，全面提升整体效益，促进公司转型升级和高质量发展。