1月31日，电科芯片以渝锡两地视频会议形式召开2024年度工作会议暨芯片集团第三届一次职工（会员）代表大会，深入学习贯彻习近平总书记重要讲话和重要指示批示精神，全面贯彻落实党的二十大精神，贯彻落实集团公司2024年度工作会议部署，总结2023年工作，分析形势任务，研究部署2024年工作。
电科芯片党委书记、董事长王颖作题为《强化提质增效深化改革攻坚奋力开拓服务强军兴军事业新局面》的工作报告。电科芯片院长、总经理肖志强主持会议。
报告指出，2023年，电科芯片高举习近平新时代中国特色社会主义思想伟大旗帜，全面贯彻党的二十大精神和习近平总书记重要指示批示精神，在集团公司党组坚强领导下，高标准高质量开展主题教育，围绕提升战略能力，聚焦服务强军兴军、支撑高水平科技自立自强，全面加强党的领导党的建设，持续提高核心竞争力、增强核心功能，加快建设世界一流企业，高质量发展取得新成效。
一年来，电科芯片坚持“总书记有号令、党中央有决策、集团党组有部署、电科芯片见行动”，全力推动战略能力提升；坚持“学习打头、调研开路、实干开局”，主题教育取得明显成效；坚持“聚焦主业、提质增效、防范风险”，经营业绩再创新高；坚持“党建引领、凝心聚力、从严治党”，党建独特优势有效发挥。
报告强调，集团公司2024年度工作会议全面总结了集团公司2023年取得的辉煌成就，提出了“以提升政治能力和战略能力为重点，着力抓好整改、着力打好基础、着力推动转型、着力改进作风”的“两个重点”“四个着力”明确要求，部署了七项重点任务。面对新形势新任务新挑战，我们要深刻把握国资央企新使命新定位，加快塑造独特竞争优势，把推动高质量发展作为首要任务，以高质量稳增长目标引领全年工作，高效统筹发展与安全，坚持发展与安全并重，筑牢风险底线，进一步激发广大干部职工干事创业合力；要深刻把握新趋势新要求，充分认清严峻形势，切实推动重大工程建设，全力以赴抓好各项科研生产工作，不断提升精益化管理水平，努力实现高质量高效益低成本可持续发展；要深刻把握科技和产业革命新趋势新方向，抢抓发展机遇，提升战略能力，加快突破关键核心技术，加快提升核心元器件、高端芯片等产业链关键环节自主可控能力，积极培育壮大新产业新业态，全面塑造发展新优势；要深刻把握国资央企深化改革提升新部署新任务，乘势而上推进改革深化提升的新部署新任务，优化业务布局结构，加强统筹谋划、顶层设计，靶向攻坚、精准发力，进一步完善中国特色国有企业现代公司治理和市场化运营机制；要深刻把握把加强党的建设作为电科芯片改革发展的根本政治保证，进一步凝聚共识、汇聚力量，在啃硬骨头、涉险滩的奋斗中为电科芯片注入创业动力、创新活力、创造实力，把加强党的建设成效体现在服务国家重大战略、落实党中央决策部署的实际行动中。
2024年工作的指导思想是：坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻落实党的二十大精神，深入学习贯彻习近平总书记重要讲话精神，按照集团公司提升战略能力、推动转型发展的要求，全面落实集团公司2024年度工作会部署，坚持稳中求进工作总基调，坚守强军首责、强化创新驱动、强化军民融合、强化改革突破，围绕推动高质量发展首要任务，以国家重大战略需求为牵引，以科技创新为引领，以深化改革为动力，以加强党的建设为保障，持续提高核心竞争力和增强核心功能，持续推动经济实现质的有效提升和量的合理增长，持续增强民生福祉，为加快建设芯片技术领域世界一流科研院所和产业集团，为强国强军事业多作贡献而团结奋斗。
2024年工作的总体目标是：发展质量进一步提升，企业改革进一步深化，能力建设进一步推进，员工获得感幸福感进一步增强。
报告强调，实现上述目标，困难不容低估，信心不可动摇，干劲不能松懈。一是要牢记高质量发展是新时代的硬道理。贯彻落实好党中央关于推动高质量发展的各项战略决策部署，进一步增强企业的竞争力、创新力、控制力、影响力、抗风险能力。二是要勇担服务国家战略的硬任务。努力打造芯片技术领域战略科技力量，做强做优做大芯片产业，有力服务武器装备现代化建设，在服务构建新发展格局中勇挑重担、敢打头阵。三是要用好深化改革的硬招数。发挥改革关键一招作用，完善体制机制，优化资源配置，激发活力动能，全面提升科技创新能力、国防支撑能力、价值创造能力、企业治理能力、资源整合能力、品牌引领能力，更好发挥科技创新、产业控制、安全支撑作用。
2024年要重点做好以下七个方面工作。
（一）强化创新驱动，着力推动高质量发展
坚持把科技创新作为引领发展的第一动力，充分发挥企业创新主体作用，深入推进原创技术策源地和现代产业链链长建设，加快核心技术能力的形成，支撑电科芯片高质量发展。
（二）强化补短修长，着力更好履行强军首责
坚持党委管装，把握市场发展先机，集中优势力量，不断强化军工电子产品能力，加快抢占新域新质制高点，支撑武器装备升级换代和智能化发展，为强军打赢提供坚实保障。
（三）强化军民融合，着力构建现代化产业体系
瞄准数字经济、新型工业化等战略性新兴产业，践行国家军民融合发展战略，发挥电科芯片优势，优化产业布局，打造现代化产业体系，推动产业高质量发展。
（四）强化能力提升，着力夯实发展根基
胸怀“国之大者”，持续提升战略能力、平台能力、人才能力、质量管控能力、企业管理能力，全面加强管理提升，不断夯实高质量发展基础。
（五）强化改革攻坚，着力激发发展合力活力
聚焦发展面临的体制机制问题，纵深推进改革全面发力、多点突破，资源配置效率大幅提升，切实提高核心竞争力、增强核心功能，世界一流企业建设取得更大实效。
（六）强化清险除患，着力防范化解重大风险
准确把握改革发展面临的新情况新问题新挑战，增强风险意识、坚持底线思维、建强防控体系，加强下属企业穿透管理，大力推进依法合规治企，坚决守住不发生重大风险底线。
（七）强化强基固本，着力提升党建工作质效
坚持抓基层、强基础、固基本，推动党建工作与中心工作深度融合，压实管党治党政治责任，健全全面从严治党体系，不断提升党建工作质量，为改革发展提供坚强政治保证。
电科芯片总经理肖志强和电科芯片工会主席曹立泉代表甲乙双方签订《电科芯片集体合同》。
会议还表彰了电科芯片2023年度综合类先进集体、先进班组（团队）和先进个人。各类先进代表作了交流发言。
肖志强就贯彻落实会议精神，提出三点要求。一要认真学习领会，迅速传达贯彻会议精神，二要坚持系统观念，统筹谋划好2024年工作，三要坚定信心底气，弘扬优良工作作风。
电科芯片中层及以上领导干部，集团公司首席科学家、首席专家，控股公司党政责任人，获奖人员、职工代表参加会议。