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电科芯片(600877)内幕信息消息披露
 
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电科芯片:公司暂无封装测试环节

http://www.chaguwang.cn  2023-11-24  电科芯片内幕信息

来源 :上证e互动2023-11-24

  电科芯片(600877)你好请问贵公司和旗下子公司有涉及半导体封装业务和相关布局合作吗

  尊敬的投资者您好,公司是Fabless模式,即以设计研发为主的硅基模拟集成电路公司,公司暂无封装测试环节。感谢您的关注。

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