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电科芯片(600877)内幕信息消息披露
 
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祝贺! | 电科芯片斩获2023年川渝青年工业设计大赛多项大奖

http://www.chaguwang.cn  2023-09-21  电科芯片内幕信息

来源 :电科芯片2023-09-21

  

  近日,2023年川渝青年工业设计大赛决赛在重庆圆满结束。本次大赛共计参赛作品200余个,历经海选、复赛、决赛三个环节,电科芯片“LPE-650液相外延薄膜单晶生长炉”项目在比赛现场精彩亮相,荣获大赛“二等奖”、“最佳设计奖”。

  

  

  本次参赛作品“LPE-650液相外延薄膜生长炉”,是电科芯片的一项阶段性重要成果,该设备实现了控制系统的自动化,极大地提高了生产效率。

  

  设计遵循“在工业中渗透美”观念,基于人机交互运用黄金分割对产品功能区进行合理划分,打造机械美感。项目理念及设计方案受到了评委们的高度肯定,在众多优秀作品中脱颖而出,斩获大赛“最佳设计奖”。

  

  

  新闻延伸

  

  电科芯片不断提升材料研发和单晶炉制造工艺,是国内为数不多具备“设备制造+材料研发+器件开发”全套研制能力的单位,一直致力于研发出更具性能优势的晶体生长设备,先后研发出了LPE550、LPE750两个标准系列,广泛应用于国内各高校、研究机构等。

  电科芯片将继续深耕装备制造方向,为实现高端设备的科技自立自强,朝着国内领先、国际先进方向发展,与业内优秀伙伴共同为川渝地区的工业设计事业贡献力量,为国内材料科学领域的发展注入更多新鲜活力。

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