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电科芯片(600877)内幕信息消息披露
 
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聚焦新材料 发掘新机会 | 电科芯片参加中国国际新材料产业博览会

http://www.chaguwang.cn  2023-09-06  电科芯片内幕信息

来源 :电科芯片2023-09-06

  近日,第六届中国国际新材料产业博览会在哈尔滨开幕。本次展会以“新材料引领新机遇,新技术推动新发展”为主题,全面展示第一代、第二代、第三代、超宽禁带半导体,光电/压电晶体、磁性、动力电池等领域材料与器件产品,展会现场气氛热烈,众多国内外朋友前来参观。

  

  博览会详情

  

  电科芯片展出压电晶体材料、闪烁晶体材料及阵列、核辐射探测等相关产品,作为压电换能器/传感器技术、声表面波技术、体声波技术、声光调制技术、核辐射探测技术等的关键材料,广泛应用于5G通信、半导体、工业CT、高能物理、核物理、医疗、勘测探测、安检等领域。其中闪烁晶体材料为国内首家率先研制,已形成典型系列化产品,现已具备设备研发、材料制备、晶体生长、晶体加工、器件开发、检测分析等全套科研生产能力,产业化能力国内一流、国际领先。电科芯片具备优异的材料性能和器件工艺制造水平,通过基础材料研发创新,进一步实现后端器件产品升级突破,有力支撑电子材料领域发展。

  

  本次展会进一步加强了材料行业沟通、客户交流,促进科研项目合作及技术进步。未来,电科芯片将继续创新突破,加强材料及后端元器件创新研发,不断强链补链延链,促进芯片产业创新研制生产,提升产业化能力。

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