电科芯片迅速传达贯彻落实公司年中工作会议精神①

　　编者按：为全面贯彻落实党的二十大精神，深入推进学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想主题教育，电科芯片召开年中工作会议。会后，各部门迅速传达贯彻落实公司年中工作会议精神，利用部门会、学习班等传达学习年中工作会议精神，结合实际谈认识、谈问题、谈措施，纷纷表示，通过学习公司年中工作会议精神，备受鼓舞、倍感振奋，会议为电科芯片下半年工作开展指明了方向，要深刻领会会议精神，踔厉奋发，勇担重任，在企业发展的征程中践初心、担使命、当先锋，以实际行动奋力谱写电科芯片高质量发展新篇章。

　　军工部

　　军工部深入贯彻落实年度工作会议精神，坚定履行职责，对内重塑高效率体系，完善两级市场信息协同机制，强化“合同-销售-回款”全流程的基础能力建设，提升市场运行与交付管理水平；对外紧抓行业机遇，紧跟发展需求，聚焦各项科技重点任务突破。

　　

　　下一步，军工部将持续深化一体化运行机制，以工程配套为牵引，强化两级市场协同作用，提升市场一体化运行水平；深化市场需求的引领作用，结合科技发展需求，加快四大领域布局；聚焦年度目标差距，深入分析，查漏补缺，拟定专项市场计划，确保年度目标的高质量完成。

　　产业与国际业务部

　　产业与国际业务部全面落实公司年度工作会议部署，动员部门员工统一思想、真抓实干。凝聚力量深入市场一线，掌握行业发展动向和客户需求，联合行业头部企业，持续牵引技术水平，着力打造产业发展新动能；积极培育、加速推进新兴产业化项目以及对外合作项目的落地，有关合作有效提高了技术指标，提升了工艺技术人员的技术能力，有助于提升产业核心能力。

　　

　　产业部将在下一步工作中想在深处、干在实处、落在细处，全力完成主要经济指标，实现同比增长；深入推进产业融合发展，推动更多产业化、国际业务项目落地；持续加强对产业公司管控、推动现代化企业治理；不断提高产业新业务与国际资源的拓展和整合能力、外部资源的争取和导入能力、高层公共关系的建设和利用能力以及打通协同推进战略落地的管控和执行能力。强化市场攻坚引领，洞察态势、把握局势、引领趋势，推动产业可持续高质量发展。

　　科技市场部

　　科技市场部认真落实电科芯片2023年工作会精神，深入实施创新驱动发展战略，以创新引领电科芯片高质量发展，以市场需求为导向强化科技创新布局，以产品为核心推动关键技术发展，以工艺为支撑构建产业链自主可控能力，不断完善“1+2+7”科技创新体系，打造原创技术策源地，发挥龙头企业创新主体作用推进产业链建设，统筹和争取内外部资源实现多元化创新投入，谋划和加强创新平台建设，推进成果转化和争取科技奖励，构建电科芯片技术人才梯队，打造贯通需求、技术、人才、平台、产品、市场的创新研发体系，优化科技资源配置，提高创新效率。

　　

　　科技市场部将坚决贯彻落实半年工作会精神，围绕各项科技创新目标任务，聚焦战略必争领域关键核心技术布局和攻关，加快科技创新政策落地，深入研究各专业未来发展，积极争取外部资源，推动科技成果转化，全力支撑电科芯片高水平科技自立自强。

　　模拟集成电路设计事业部

　　模拟集成电路设计事业部认真贯彻落实工作会精神，以政治建设为引领，以思想建设为根本，以凝心聚力为基础。持续提升高可靠产品科技自立自强水平；建立健全积分制项目管理体系，立足市场、技术难度，项目类型，并将岗位职级与项目难度对应，有效提高科研生产效率；战略牵引人才队伍建设，党员对口联系团员、社招校招引进培育壮大新生代技术力量，分工会和各中心开展多项活动提升员工归属感。

　　

　　下一步，模拟集成电路设计事业部将以规划为牵引，以项目为载体，做好项目竞标准备，确保任务完成；重点横向项目稳步实施，不断提升生产产品实物质量控制水平。进一步强化员工思想引领、业务支撑，提升成长速度，党员攻关，群众动员，聚焦年底任务圆满完成。