来源 :电科芯片2023-08-11
8月11日，电科芯片召开2023年年中工作会，深入推进学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想主题教育，总结上半年工作，分析研判形势，找出存在的问题及风险，研究部署下一步工作重点。公司党委书记、董事长王颖主持会议并讲话。
会上，芯片院院长肖志强结合年初公司发展目标作半年经济运行报告，回顾了半年来开展的工作，指出了存在的主要问题，提出了下一步的工作思路和举措。军工部、科技市场部、产业与国际业务部、模拟集成电路设计事业部、化合物半导体光电子事业部、重庆中科渝芯电子有限公司、重庆声光电智联电子有限公司等部分事业部、产业公司代表先后进行交流发言。
会议认为，上半年，在全体干部员工共同努力下，电科芯片坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入学习贯彻党的二十大精神，全面落实集团公司决策部署，牢牢把握高质量发展首要任务，持续提高核心竞争力、增强核心功能，在国内外市场环境发生复杂变化的背景下，主要经营指标实现了快速增长，芯片院收入、净利润均实现时间过半任务过半，成绩来之不易、值得肯定。但我们的工作与全年目标任务相比，与我们的职责使命相比，还存在差距。要认真梳理问题，切实加以解决，在真抓实干、务求实效上下足功夫，鼓足干事创业的精气神，形成狠抓落实的良好局面。
会议指出，各部门、各单位要坚持问题导向，着力眼睛向内找差距，深入分析影响经营发展的关键问题及根本原因，明确行之有效的解决措施；要进一步提升战略能力和总体能力，锚定目标，增强信心、攻坚克难，盯紧重点指标、重点领域和关键环节，奋战三季度、决胜“下半场”，为全面完成年度经营目标而努力奋斗。
会议要求
一是进一步强化市场攻坚引领。要抓好市场开拓的空间，把握市场机遇，加强与用户的沟通对接，抓好新签合同争取；要抓好新质新域的布局，主动开拓市场、创造项目、挖掘机会，实现突破；要抓好市场体系的完善，进一步增强力量，加强开拓。
二是进一步强化产品研发迭代。要抓好重点任务的完成，集中力量，集聚资源，取得突破；要抓好新产品的开发，与市场紧密结合，找好方向，明确责任；要抓好产品布局调整，加快实现芯片领域高水平科技自立自强，塑造创新发展新优势。
三是进一步强化能力建设支撑。要抓好工艺能力的建设，加强几大平台重点建设任务管理，确保项目务期必成；要抓好信息化能力的建设，打牢基础设施，解决数据安全，不断加强整体信息化能力；要抓好资本运作能力的建设，加强治理体系和管理体系建设，双管齐下，解决产业公司的运营问题。
四是进一步强化管理服务提升。要抓好科研生产的保障，进一步提高设备、动力运行保障能力，有效防范化解园区动力条件保障风险；要抓好“两金”治理，坚持“三管齐下”，完善管理体系，开展专项审计、专项奖惩，严控风险隐患；要抓好质量整顿，加强质量管理基础，建立完善质量制度，管控各个质量环节。
五是进一步强化党建功能发挥。要抓好主题教育工作，提升各级领导干部的政治能力，强化政治担当，深化调查研究，不断提升履职能力和水平；要抓好基层党组织功能的发挥，强化基层党组织政治功能和组织功能，增强干部职工凝聚力、竞争力；要抓好正风肃纪的工作，加强案件查处力度，形成震慑，加强干部队伍思想建设以及对外协外包、采购等重点领域监管，将全面从严治党向纵深推进，向基层延伸。
公司党委委员、董事、经营层成员，集团公司首席科学家和首席专家、公司各部门及所属研究所全体中层干部，上市公司总经理、纪委书记、副总经理、财务总监，控股公司党政负责人参加会议。