来源 :海通证券2023-09-02
9月1日下午，海通证券在苏州工业园区企业发展服务中心举办“凝聚‘芯’合力共创‘芯’生态”——“领军伙伴计划”集成电路产业对接论坛。苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾，海通证券党委副书记、总经理李军，建设银行苏州分行副行长冯宇，苏州工业园区科技创新委员会副主任、企业发展服务中心主任李江，园区企业发展服务中心副主任冯亚婷等出席活动。
来自领军创投、海通证券、建设银行苏州分行等金融机构以及集成电路相关产业园、企业、科研院所等120余人参加论坛。
倪乾指出，集成电路产业是世界经济和科技发展的制高点，苏州工业园区作为中国改革开放的重要窗口以及国际合作的成功范例，以“领军”的姿态，在中国建设高水平集成电路产业进程中作出积极贡献，注重金融创新在先进产业链塑造中的先导作用，以资金链带动产业链，实现资源要素更加高效配置，营造出凝“芯”聚力的良好局面。
倪乾、李军、冯宇、李江共同发布共建品牌“芯链芯计划”。
海通开元、苏州工业园区企业发展服务中心、建设银行投贷联金融中心、苏创投集团、元禾控股、园丰资本、新微资本、临芯投资等机构共同发布“集成电路投资联盟”。联盟包括20多家国内知名投资机构，将提供专业融资平台，帮助企业引入产业资本，带动产业链创新发展。
为持续开展产业服务、探讨产业前沿、对接资本渠道、拓展合作机会，海通证券、建设银行苏州分行、园区集成电路企业、纳米科技企业、领军创投联合发布“芯链芯计划”系列活动。
会上，海通证券投行及研究条线专家以《中国高质量发展新征程下的集成电路企业》《集成电路产业分析》为题作分享，从产业宏观、区域布局、企业发展等角度，分享深度详实的产业观点。
在圆桌论坛环节，领军创投、上海长三角技术创新研究院、创耀通信、晶方半导体、中芯聚源、新微资本的嘉宾共同探讨未来集成电路产业的机遇与挑战。
此次活动举行“IC设计”和“半导体设备”平行分论坛，搭建企业及机构间交流沟通平台，为各方进一步合作打下坚实基础。