闻泰科技：目前无锡封装厂已装修完成，公司模组封装也已开始

　　闻泰科技7月27日披露投资者关系活动记录表显示，目前无锡的封装厂现在已经装修完成，公司模组的封装也已经开始，IGBT和碳化硅的模组已经开始导入，相关的工作正在推进当中。公司东莞工厂的封装是以单管为主，无锡工厂以模块封装为主。

　　汽车现有400V与800V两个平台。目前GaN量产的产品主要是在工业领域应用，明后年GaN会应用到汽车领域400V平台。400V平台上主要是用IGBT或GaN。汽车应用聚焦在海外，因为和中国需要汽车马力大的要求不同，欧洲由于城市古老不方便停车，反而偏好mini版，400V平台汽车省电、效率高，更为适用。因此，公司的IGBT与GaN在海外汽车业务中有不错的发展空间。