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闻泰科技(600745)内幕信息消息披露
 
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闻泰科技:公司半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP(系统级封装)等多种先进封测技术

http://www.chaguwang.cn  2023-03-20  闻泰科技内幕信息

来源 :上证e互动2023-03-20

  闻泰科技(600745)你好,公司投资的封测厂有涉及什么技术呢?是否有先进封装领域的技术,麻烦介绍下,谢谢。

  尊敬的投资者,您好!在封测技术方面,公司半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP(系统级封装)等多种先进封测技术与几十种封测型号,可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。公司也会持续关注封测最新技术,感谢您的关注!

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