闻泰科技：12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目计划于2023年第一季度逐步投产

　　闻泰科技在互动平台表示，位于上海临港的12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目是由上市公司控股股东于2021年起先行投资建设的，目前已完成设备搬入并通线，计划于2023年第一季度逐步投产。