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闻泰科技(600745)内幕信息消息披露
 
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闻泰科技:子公司安世半导体具有LFPAK、夹片粘合、SiP等多种先进封测技术与几十种封测型

http://www.chaguwang.cn  2022-08-17  闻泰科技内幕信息

来源 :上证e互动2022-08-17

  闻泰科技(600745)您好,闻泰作为IDM厂商,全产业链布局请问现在安世的封测技术怎么样,能否在chiplet领域有所作为

  尊敬的投资者,您好!公司子公司安世半导体作为IDM模式,在封测方面具备几方面优势:一是车规级封测产线,大部分产品均符合汽车行业的严格认证标准与质量要求,近一半收入来自于汽车客户;二是在封测技术方面,安世具有LFPAK、夹片粘合、SiP(系统级封装)等多种先进封测技术与几十种封测型号,可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求;三是封测效率方面,安世子公司ITEC可提供自动化封测设备解决方案,提升封测大批量生产的效率与产品质量。公司暂无chiplet方面的研发。

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