来源 :上证e互动2025-06-09
三安光电(600703)董秘您好，据子公司艾迈谱光电公众号信息，mip0101采用先进半导体工艺，无须购置巨量转移设备。是否可以理解为采用晶圆级封装，无巨量转移过程?
“玻璃基+MiP”混合方案中，晶圆级封装过程需进行巨量转移，转移至玻璃基板的过程无需进行巨量转移。