三安光电(600703.SH)：拟6.12亿美元设立合资公司 从事碳化硅外延、芯片生产

　　6月7日三安光电(600703.SH)公布，根据本公司发展战略，经本公司董事会研究，同意湖南三安与意法半导体签署《合资协议》，双方将在重庆市设立合资公司-三安意法半导体(重庆)有限公司，预计投入总金额为32亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。该合资公司的注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资，主要从事碳化硅外延、芯片生产。项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10,000片/周。