均胜电子旗下均联智行亮相2023高通技术合作峰会

　　近日，均胜电子（600699.SH）旗下均联智行亮相2023高通汽车技术与合作峰会。期间，均联智行以“从舱驾融合走向中央域控”为主题，展示了其智能座舱、智能网联、智能驾驶以及软件增值服务领域最新的产品及解决方案，吸引了超过1000人次来自生态合作伙伴参观者的关注。

　　均联智行智能驾驶产品首席架构师汪浩伟博士在峰会演讲环节还展示了公司基于高通平台的新一代智能驾驶域控制器均联智行nDrive H系列产品。据介绍，该系列产品以高性价比、安全、稳定的硬件设计，为行业带来可量产、可扩展的智能驾驶域控解决方案。

　　均胜电子旗下均联智行在智能座舱领域已积累丰富的量产经验和研发实力，在智能网联领域优先布局并引领渗透市场。

　　汪浩伟表示，智能座舱域与智能驾驶域的融合，形成舱驾一体解决方案是打造未来汽车“中央大脑”的重要路径之一，均联智行兼顾软硬件一体化思路，以可靠的硬件解决方案作为支撑，逐步实现“底层软件+中间件”的开发与部署。目前，均联智行已可支持多场景自动驾驶的智能驾驶域控制器解决方案，为市场带来软硬件深度融合的多样化解决方案。