来源 :盖世汽车资讯2023-02-01
近日，智能汽车芯片及解决方案公司欧冶半导体宣布完成数亿元A1轮融资，此轮融资由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。
欧冶半导体由创始团队和国投招商共同发起设立，其团队成员均来自众多全球著名芯片设计公司，平均从业经验超过15年。按照规划，欧冶半导体要打造“全车智能”的芯片底座。
资料显示，围绕智能汽车第三代电子电气架构(Zonal架构)，欧冶半导体提供系统级、系列化芯片及解决方案，其龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件(CMS后视镜/智能大灯等)、智能区域控制器(ZCU)和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大缩短客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。
值得注意的是，在过去一年内，欧冶半导体连续完成两轮数亿元融资，本轮融资完成后，欧冶半导体的产业股东包括：上汽创投、星宇车灯、均胜电子、瑞声科技、保隆科技、虹软科技，多家产业方的战略投资有望助力欧冶的产品定义和商业落地正循环。