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太极实业(600667)内幕信息消息披露
 
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太极实业:公司半导体业务是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装等后工序服务

http://www.chaguwang.cn  2024-06-21  太极实业内幕信息

来源 :上证e互动2024-06-21

  太极实业(600667)你好董秘,请问贵公司半导体测封业务有哪些?有何优势?

  尊敬的投资者您好!公司半导体业务是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务,具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持!

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