来源 :金融界2024-03-04
太极实业公告，为满足业务发展需要，子公司太极半导体与中国银行苏州工业园区分行签署了《流动资金借款合同>补充合同》，将借款合同约定的借款金额增加5000万元，即借款金额增加至人民币1亿元。太极实业本次为太极半导体向中国银行苏州工业园区分行申请的上述5000万元新增授信提供担保，确认继续根据原签署的《保证合同》的约定承担担保责任，《保证合同》项下担保的债权金额相应增加5000万元人民币，即担保的债权金额增加至人民币1亿元，担保方式为连带责任保证担保。截至2024年2月29日，公司已实际为太极半导体提供的担保余额3.49亿元。