来源 :上证e互动2023-06-02
太极实业(600667)您好董秘！目前公司半导体封测业务板块有提供哪些芯片封测业务？未来随着Ai算力市场爆发，海力士早已布局GDDR内存及HBM内存，作为海力士重要封装合作伙伴，现在及未来有无合作计划？
尊敬的投资者您好！目前公司半导体业务是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。公司子公司海太半导体与SK海力士签订有《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定采取订单式生产，产量视SK海力士订单规模而定，后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。感谢您的关注与支持！