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飞乐音响(600651)内幕信息消息披露
 
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飞乐音响:公司模块封装及芯片测试服务业务以全资子公司上海仪电智能电子有限公司为主体

http://www.chaguwang.cn  2023-10-24  飞乐音响内幕信息

来源 :上证e互动2023-10-24

  飞乐音响(600651)公司的芯片这块业务介绍一下?

  尊敬的投资者,您好!公司模块封装及芯片测试服务业务以全资子公司上海仪电智能电子有限公司为主体,包含模块封装测试业务和芯片测试服务业务。以全球领先的IC卡模块封测业务为核心,开发多样化封装形式,聚焦智能卡模块封测和芯片测试服务。公司模块封测业务产品主要包括接触式模块、非接触式模块、双界面模块和QFN模块四大类。同时,公司借助智能卡封测的技术积累和行业经验,纵向延伸到其他领域的芯片测试、减薄、划片等芯片服务业务,提供一流的芯片服务解决方案,重要客户有华虹宏力等公司。更多相关情况您可查阅公司于2023年8月31日披露的《上海飞乐音响股份有限公司2023年半年度报告》。感谢您的关注,谢谢!

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