来源 :公司公告2026-04-03
上海金桥出口加工区开发股份有限公司发布公告称，“25金桥开发MTN001”债券将于2026年4月21日付息，发行金额为12亿元，发行期限为5年，债项余额为12亿元，偿还类别为利息支付，本期应偿付利息金额为2628万元，本计息期债项利率为2.19%。