每日挖掘一家上市公司
报告标题：方正科技（600601）：困境反转，聚焦AI算力PCB的新国资力量
报告日期： 2025年10月27日
栏目寄语：本栏目旨在每日为您挖掘一家上市公司的核心“价值链”，穿透叙事迷雾，洞察潜在风险与机遇。不追热点，只探本质，助您做出更明智的决策。
免责声明：本报告基于公开信息分析，仅供参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
1.公司画像：
核心标签与概况
方正科技集团股份有限公司（600601.SH）是中国资本市场历史上的一个特殊样本。其前身可追溯至1985年发行的上海延中实业股票，是中国最早的股份制试点企业之一，并于1990年12月19日在上海证券交易所上市，是中国新中国第一批上市公司。
公司在1998年被北大方正集团入主后，更名为方正科技，曾是方正集团旗下重要的IT产业平台。然而，在随后的发展中，公司经历了复杂的股权纷争、业务多元化失焦以及实控人北大方正集团的债务危机，一度被市场视为“问题公司”，甚至戴上过“ST”的帽子。
自2022年底，随着北大方正集团的破产重整程序执行完毕，方正科技的命运迎来了重大转折。公司控股股东变更为珠海华实焕新方科投资企业（有限合伙），实际控制人变更为珠海市人民政府国有资产监督管理委员会（珠海国资委）。
在新的国资背景下，公司战略全面聚焦于主营业务——印制电路板（PCB）的研发、生产和制造，并迅速剥离了非核心业务，实现了经营业绩的显著回升，展现出“困境反转”的强劲势头。
1.1 最近热闻
方正科技近期的市场关注度主要集中在三个方面：业绩爆发式增长、业务聚焦高端PCB以及AI算力领域的战略布局。
1.1.1.业绩持续高增长，困境反转成效显著：
公司于2025年10月25日发布的第三季度报告显示，前三季度实现营业收入33.98亿元，同比增长38.71%；归属于上市公司股东的净利润为3.17亿元，同比大幅增长50.81%。这一数据延续了公司自2023年以来的强劲复苏态势，表明公司在剥离不良资产、聚焦PCB主业后，经营效率和盈利能力得到显著提升。
1.1.2.战略聚焦高端PCB，业务结构优化：
公司的业务结构在过去两年内发生了根本性变化。根据公开信息，目前PCB业务收入占比已提升至99.33%，这标志着公司彻底从过去的多元化IT业务转型为纯粹的PCB制造企业。这一聚焦战略使得方正科技能够集中资源投入到高密度互连板（HDI）、高多层板等高附加值产品上。
1.1.3.布局AI算力，拟定增募资加码高端产能：
2025年6月，公司公告拟向特定对象发行股票募集资金不超过19.8亿元，用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。这一举措直接将公司与当前最热门的AI算力产业链紧密连接。算力基础设施对高阶PCB，尤其是高层数、高传输速率的HDI和多层板需求巨大，该项目被视为公司抢占未来AI硬件市场制高点的关键一步。
【栏目快照】
一家曾因历史遗留问题和前实控人债务危机而沉寂的老牌上市公司，在珠海国资委入主后，通过彻底聚焦PCB主业并战略性布局AI算力高密度互连板，成功实现困境反转，正迅速成长为国内高端PCB领域的新兴力量。
2.主要概念与标签
方正科技的核心价值和市场定位可以由以下几个关键概念和标签来概括：
2.1.1. PCB（印制电路板）：
这是方正科技目前最核心的业务，也是其营收的绝对支柱。PCB是电子产品的关键互连件，被称为“电子系统产品之母”。方正科技的PCB产品线涵盖高密度互连板（HDI）、高多层板（2-56层）、软硬结合板等，广泛应用于通讯、工控、医疗和汽车电子等领域。
2.1.2. AI算力/数据中心：
随着人工智能大模型的爆发和数据中心建设的加速，对高层数、高可靠性、高速率的PCB需求激增。方正科技拟定增投资的“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，使其成为A股市场中纯正的AI算力PCB概念股。这一标签代表了公司未来最主要的增长驱动力。
2.1.3.困境反转：
这一标签描述了公司从过去的治理混乱、业绩低迷、甚至面临退市风险的困境中成功摆脱的过程。北大方正集团的重整和新国资的入主，彻底解决了历史遗留的债务和治理问题，使得公司能够轻装上阵，专注于核心业务发展。
2.1.4.国资背景（珠海国资委）：
实际控制人变更为珠海国资委，为公司提供了强大的信用背书、稳定的治理结构以及潜在的资本支持。在当前复杂的经济环境下，国资背景有助于公司在获取订单、融资以及进行重大战略投资方面获得优势。
2.1.5.高密度互连板（HDI）：
HDI是PCB制造领域的技术制高点之一，具有更高的布线密度和更小的孔径，是智能手机、高性能计算、5G通讯等高端电子产品不可或缺的组件。方正科技拥有20年HDI产品研发经验，是其在高端市场竞争的核心技术壁垒。
3.公司发展史：
理解过去的兴衰脉络
方正科技的历史是一部浓缩了中国资本市场风云变幻的史书，其兴衰脉络清晰地展现了从老牌国企改制、到IT巨头入主、再到债务危机重整的复杂历程。
3.1 历史沿革：从“延中实业”到“方正科技”
3.1.1.创立与上市（1985-1998）：
方正科技的前身是上海延中实业有限公司，于1985年发行股票，是中国最早的股份制试点企业。1990年12月19日，公司在上海证券交易所上市，股票简称“延中实业”，是中国最早一批“老八股”之一。这一时期，公司主要从事传统工业和商业贸易。
3.1.2.北大方正入主与IT化转型（1998-2010）：
1998年，北大方正集团通过股权收购成为公司第一大股东，公司更名为方正科技。在方正集团的支持下，公司全面转型进入IT领域，主要业务包括PC、打印机、软件分销等。方正科技曾是中国IT行业的领军企业之一，其PC业务市场份额一度跻身全球前十。
3.1.3.业务失焦与治理危机（2010-2020）：
在这一阶段，方正科技开始陷入业务多元化和内部治理的困境。公司业务线拉得过长，同时涉及IT产品、软件、通信等多个领域，缺乏核心竞争力。更严重的是，公司内部出现了复杂的“权力下移”结构和管理层纷争，导致方正集团对方正科技的控制力减弱，为后期的财务和法律风险埋下了隐患。2017年，公司因虚增利润等财务造假行为被证监会立案调查并处罚，公司形象和信誉遭受重创。
3.2 关键转型与突破：聚焦PCB主业
3.2.1.剥离IT业务，确立PCB核心地位：
面对持续的业绩压力和历史包袱，公司逐步开始战略调整，将业务重心转向其相对稳健且具备技术积累的PCB制造领域。方正科技的PCB业务源于其在IT时代的配套需求，经过多年的发展，已形成从研发到制造的完整体系。
3.2.2.彻底剥离非核心资产：
近年来，公司坚决剥离了亏损的IT、融合通信等非核心业务，使得PCB业务收入占比从过去的不足50%迅速提升至接近100%[1]。这一“瘦身健体”的战略，使得公司的资产负债表更加健康，资源更加集中。
3.2.3.战略布局高端算力PCB：
2025年，公司宣布拟定增募资投向人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。这一决策是公司在技术和市场上的重大突破，意味着方正科技不再满足于中低端PCB市场，而是将目标锁定在AI服务器、数据中心等高景气度领域，直接对标行业内的高端玩家。
3.3 战略调整与资本运作：重整后的新生
方正科技历史上最重大的资本运作莫过于其前控股股东北大方正集团的破产重整。
3.3.1.北大方正集团重整（2020-2022）：
2020年2月，北大方正集团因债务危机被法院裁定进入破产重整程序。方正科技作为其旗下重要的上市公司平台，其股权结构和经营稳定性受到直接影响。
3.3.2.实控人变更，风险出清：
2022年底，北大方正集团重整执行完毕。根据重整计划，方正科技的原控股股东方正信息产业集团有限公司的股权被转让。最终，珠海华实焕新方科投资企业（有限合伙）成为公司新的控股股东，珠海国资委成为实际控制人。这一变更彻底切断了方正科技与北大方正集团的历史债务和治理风险，实现了股权结构的重塑和风险的出清。
3.3.3.新国资赋能：
珠海国资委的入主，不仅为公司带来了资金和信用支持，更重要的是带来了现代化的公司治理理念和清晰的战略定位。新管理层迅速推动业务聚焦和高端产能扩张，为公司的“困境反转”奠定了坚实的基础。
【分析员视角】
方正科技的兴衰史是战略失误和治理风险叠加的典型案例。公司在IT时代曾拥有技术和品牌优势，但未能抵御住多元化扩张的诱惑，导致主业失焦，内部治理混乱，最终被前实控人的债务危机拖累。
然而，北大方正集团的重整，对方正科技而言，却是一次“涅槃重生”的机遇。重整不仅清除了历史遗留的债务和关联交易风险，更重要的是引入了有实力的珠海国资作为新实控人。
这次资本运作是创造价值的关键，它将一个拥有优质PCB资产但被历史包袱压垮的公司，转变为一个治理结构清晰、战略目标明确、且拥有国资背景支持的专业化PCB企业。
公司的增长逻辑已从过去的“资本运作驱动”转变为“主业技术驱动”，这是其价值重估的核心。
4.业务与商业模式解构：
看清赚钱的逻辑
方正科技的商业模式已经从过去的“IT+多元化”模式，彻底转变为“高端PCB制造与服务”的专业模式。其赚钱逻辑围绕高技术门槛、高附加值的产品和高效的生产运营展开。
4.1 核心业务构成
方正科技的核心业务是印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。
各业务线特点：
4.1.1.高密度互连板（HDI）：
运作方式： HDI板是方正科技的技术核心。它采用积层法制造，具有更高的布线密度、更小的孔径和更薄的板厚，是高集成度电子产品的主流选择。
产品/服务：提供1阶、2阶、3阶甚至任意阶HDI产品，满足客户对轻薄化、高性能化的需求。
盈利模式：凭借技术壁垒，HDI产品的毛利率显著高于普通多层板，是主要的利润来源。
关键客户：集中在移动智能终端、高端工控设备、以及未来重点拓展的AI服务器领域。
4.1.2.高多层板（High Layer Count PCB）：
运作方式：生产20层以上的高层板，主要用于背板、高速服务器、交换机等网络通信设备。
产品/服务：提供高可靠性、高传输速率（高速材料）的高层板，满足数据中心和5G基站对信号完整性的严苛要求。
盈利模式：项目制为主，与大型通讯设备商、服务器厂商建立长期合作关系。
关键客户：通讯设备巨头、互联网数据中心服务商。
4.2 盈利模式
方正科技的盈利模式是典型的技术驱动型制造模式，其核心在于：
卖高附加值的产品：区别于低端PCB厂商，方正科技主要通过销售技术含量高、定制化程度强的高端PCB产品（如HDI、高速高层板）来赚取利润。
项目制与授权收费结合：针对大型客户的定制化需求（如AI服务器板），公司采取项目制，从设计阶段就介入，提供NPI（新产品导入）和QTA（快速打样）服务，收取较高的定制费用和服务费。
关键客户：主要客户是大型通讯设备制造商、服务器厂商、工业控制和医疗电子领域的头部企业。这些客户对产品质量和可靠性要求极高，一旦建立合作关系，粘性强，订单稳定。
回款周期：鉴于公司客户多为大型企业，回款周期相对稳定，但仍需关注应收账款的周转情况。2025年三季度应收账款同比增幅较大，需警惕潜在的回款风险。
4.3 业务逻辑演进：从“多元化”到“专业化”
方正科技的业务逻辑演进经历了三个阶段：
当前，公司正处于第三阶段的加速期。业务重心已完全转移到PCB，尤其是AI算力驱动的高端PCB。这一转变的逻辑在于：PCB行业是电子产业的基础，但低端产能过剩，唯有高端产品（HDI、高速板）才能保持高毛利和高增长。新实控人珠海国资委的战略意图非常明确：将方正科技打造成一个专业化、技术领先的PCB制造平台，以匹配国家在信息技术和高端制造领域的战略需求。
【分析员视角】
方正科技商业模式的优势在于其高技术壁垒和国资背景带来的市场信任。PCB制造，尤其是高阶HDI和高速多层板，属于重资产、高技术投入的行业，具有天然的护城河。公司的增长不再依赖于过去的资本开支和品牌效应，而是依赖于技术升级和产能结构优化。
其盈利模式的护城河在于：
技术积累： 20年的HDI研发经验，使其在进入AI算力等新领域时具备先发优势。
客户认证：高端PCB产品需要漫长的客户认证周期，一旦进入头部供应链，订单稳定性高。
资金保障：国资背景为19.8亿元的定增项目提供了强大的资金保障，确保了高端产能的顺利扩张。
劣势在于，PCB行业仍是重资产行业，需要持续的资本投入来维持技术和设备的先进性。此外，公司历史上遗留的治理问题虽已解决，但市场信誉的恢复仍需时间。
5.行业天花板与竞争格局：
定位生存的土壤
5.1 行业定位
申万行业分类：电子-电子元件
公司在整个产业链位置： PCB制造属于中游。
上游：覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布、油墨、化学品等原材料供应商。
中游： PCB制造商（方正科技）。
下游：电子设备制造商，如通讯设备（5G/数据中心）、计算机（AI服务器）、汽车电子、消费电子等。
5.2 议价能力分析
方正科技作为中游制造商，其议价能力取决于其产品的技术含量和稀缺性：
对上游供应商的议价能力：处于中等水平。
覆铜板等原材料价格波动较大，但由于方正科技主要采购高端材料（如高速覆铜板），其技术要求高，供应商相对集中。公司凭借国资背景和规模化采购，对上游仍有一定的成本控制能力。
对下游客户的议价能力：较强。
对于HDI、高速高层板等高端产品，由于技术门槛高、认证周期长，且对下游产品的性能至关重要，方正科技拥有较高的议价权。特别是AI服务器和数据中心领域，对供应商的质量和交付能力要求极高，一旦通过认证，客户粘性极强，价格敏感度相对较低。
5.3 行业概览与趋势
5.3.1 行业规模与生命周期
PCB行业整体处于成熟期，但内部结构正在向成长后期的高端领域转移。
全球市场： 2023年全球PCB市场规模约为783.4亿美元。
中国市场：中国是全球最大的PCB生产基地，2023年市场规模约为2662.9亿元人民币。
驱动因素： 5G网络建设、云计算/数据中心、AI算力、新能源汽车、工业互联网等新兴应用是当前行业增长的主要驱动力。
5.3.2 行业趋势
5.3.3 未来展望
PCB行业的天花板并非由传统消费电子决定，而是由数据传输速度和算力需求决定。随着AI大模型的迭代，对GPU、ASIC等芯片的互连要求越来越高，这直接推动了PCB向更高的层数、更小的线宽线距、更低信号损耗的方向发展。方正科技通过定增项目，将产能投向AI算力类高密度互连电路板，恰好抓住了这一结构性增长的黄金赛道。预计未来五年内，AI服务器和数据中心将成为高端PCB市场增长最快的细分领域。
5.3.4 竞争格局
PCB行业是一个充分竞争和碎片化并存的市场。
全球格局：市场集中度不高，全球前十大厂商的市场份额不足40%。主要竞争者包括日本的旗胜（Nippon Mektron）、台湾的臻鼎科技（Zhen Ding）、美国的TTM等。
国内格局：呈现“百家争鸣”的局面，台资、港资、日资、美资以及本土内资企业多方竞争。本土企业中，深南电路、沪电股份、景旺电子等是主要竞争对手。方正科技在本土企业中属于第一梯队成员。
5.3.5 主要竞争对手（本土）
5.3.6 公司护城河
方正科技的护城河主要体现在技术和资本两个方面：
技术护城河（高阶HDI）：公司在HDI领域积累了20年的经验，拥有多项核心专利。高阶HDI（如Any-layer HDI）的制造良率和可靠性是核心壁垒，非短期内可以模仿。
资本护城河（国资赋能）：珠海国资委的入主，使得公司在资本开支方面拥有强大的后盾。PCB是重资产行业，新产能的建设和设备的升级需要巨额资金。19.8亿元的定增项目，确保了公司在高端产能扩张上不会掉队。
客户护城河（AI算力认证）：成功进入AI服务器和数据中心供应链后，客户认证周期长、转换成本高，形成稳定的订单壁垒。
5.3.7 竞争优势与劣势
6.财务体检与经营成色：
检验身体的健康状况
方正科技的财务报表清晰地反映了其“困境反转”的经营成色。在聚焦PCB主业和新实控人入主后，公司的成长性、盈利能力和健康状况均得到显著改善。
6.1 成长性指标
公司在2023年和2024年实现了营收和净利润的连续高速增长，特别是在2025年前三季度，增速进一步加快。
分析：净利润的复合增长率远高于营收，表明公司不仅在扩大收入规模，更重要的是盈利质量和效率得到了大幅提升。这主要归功于非核心亏损业务的剥离，以及高端PCB产品占比的提升带来的毛利率改善。
6.2 盈利能力指标
公司的盈利能力在2025年持续优化，毛利率和净利率均处于上升通道。
分析：毛利率和净利率的持续提升是公司战略成功的直接体现。PCB业务聚焦高端，产品结构优化，使得公司在原材料成本波动时仍能维持较高的盈利水平。ROE的显著改善，表明股东投入的资本回报率正在迅速提高，公司资产的运营效率大幅提升。
6.2.1 健康状况指标
偿债能力：
分析：公司的偿债能力指标整体健康。资产负债率略有上升，可能与公司为扩大产能进行融资或增加短期借款有关，但仍在50%以下，风险可控。流动比率和速动比率均高于1，表明公司短期偿债压力小。
现金流：
分析：经营活动现金流净额持续为正，且与净利润的比率（1.72）高于1，表明公司的利润质量高，大部分利润能够转化为实际的现金流入。这在重资产的制造业中尤为重要，反映了公司健康的内生增长能力和良好的回款状况。
研发与创新投入：
研发投入是衡量PCB制造企业未来竞争力的关键。
分析：公司的研发投入占比稳定在4.5%左右，符合PCB行业中游企业的平均水平。考虑到公司正在大力投入AI算力PCB项目，预计未来几年研发投入的绝对金额和占比都将持续增加，以巩固其在HDI和高速板领域的技术优势。
最新业绩（2025年三季报）：
营收： 33.98亿元，同比增长38.71%。
归母净利润： 3.17亿元，同比增长50.81%。
毛利率： 23.06%，同比增7.46个百分点。
净利率： 9.32%，同比增1.26个百分点。
【分析员视角】
方正科技财务上最值得警惕的信号是应收账款的快速增长。2025年三季度，公司应收账款同比增幅达36.11%。虽然营收同步高增长，但应收账款增速略高于营收增速。
这可能意味着公司在快速扩张市场的同时，对下游客户的信用政策有所放宽，或部分客户回款周期延长。
分析员需持续关注应收账款周转率的变化，以评估潜在的坏账风险和现金流压力。
7.核心驱动与风险预警：
展望未来的明与暗
方正科技的未来增长逻辑已从“治理改善”转向“产业升级”。核心驱动力在于其对AI算力这一高景气赛道的精准卡位。
7.1 未来增长核心驱动
7.1.1.AI算力基础设施的爆发式需求：
这是公司最核心的增长驱动力。AI服务器和数据中心对PCB的要求是高层数、高传输速率、低损耗。方正科技拟定增投建的AI算力类高密度互连电路板产业基地项目，预计将提供满足AI芯片互连需求的高阶PCB产能。随着全球AI军备竞赛的升级，对GPU、ASIC等算力芯片的需求将持续高涨，直接拉动对配套高端PCB的需求。
7.1.2.战略聚焦带来的效率红利：
公司彻底剥离非核心业务，将资源集中于PCB主业，带来了显著的效率提升和成本控制红利。这种专业化的经营模式，使得公司能够更快地响应市场变化，优化生产流程，进一步提升毛利率和净利率。
7.1.3.国资背景的订单和融资优势：
新实控人珠海国资委的背书，有助于公司在承接国家级、大型央企或地方政府的通讯、数据中心等基础设施项目时获得优势。同时，国资背景也为公司在资本市场上进行大规模融资（如定增）提供了强大的信用支撑，保障了其高端产能扩张计划的顺利实施。
7.1.4.汽车电子和医疗电子的结构性增长：
除了AI算力，公司的高可靠性PCB产品在新能源汽车（特别是自动驾驶域控制器）和高端医疗电子设备中也有广泛应用。这两个领域同样是PCB行业的高景气赛道，为公司提供了多元化的增长支撑。
7.2 潜在催化剂
重大订单公告：成功获得头部AI服务器或GPU厂商的高速PCB大额订单。
定增项目进展： 19.8亿元定增项目顺利获批并快速投产，释放高端产能。
技术突破：在高速高频材料应用、Any-layer HDI技术上取得重大突破，获得国际大厂认证。
资产注入/整合：珠海国资委或将旗下其他优质电子信息资产注入方正科技，进一步巩固其PCB平台地位。
7.3 主要风险点（分级）
7.3.1 一级风险（致命伤）
无：经过北大方正集团重整，公司已彻底摆脱历史债务危机和退市风险，治理结构稳定，目前无致命伤。
7.3.2 二级风险（严重问题）
行业竞争加剧导致毛利率下滑：虽然公司聚焦高端，但本土PCB厂商如深南电路、沪电股份等也在大力扩张高端产能。若市场竞争超预期加剧，可能导致产品价格下降，影响公司毛利率。
应收账款风险： 2025年三季度应收账款增速较快，若下游客户回款出现问题，可能对公司现金流和资产质量造成冲击。
定增项目投产不及预期： AI算力类高密度互连电路板产业基地项目是未来增长的核心，若项目建设进度延缓、技术良率不达标或市场需求不及预期，将严重影响公司的成长性。
7.3.3 三级风险（潜在隐患）
技术迭代风险：电子行业技术更新快，若下一代互连技术（如光互连）大规模商业化速度超预期，可能对传统PCB技术形成替代压力。
原材料价格波动风险：铜箔、覆铜板等主要原材料价格受大宗商品周期影响，波动可能压缩公司利润空间。
宏观经济周期风险： PCB行业与全球宏观经济景气度高度相关，若全球经济增长放缓，将影响下游电子产品的需求。
8.估值与投资逻辑探讨：
做出最终的决策权衡
8.1 当前估值水平
截至2025年10月24日，方正科技的估值指标如下：
分析：方正科技当前的估值水平（尤其是PE和PB）已经显著高于PCB制造业的平均水平，甚至高于部分行业龙头。这并非基于其当前的绝对盈利能力，而是市场对其“困境反转+AI算力”这一双重逻辑的高成长性预期的定价。市场将其视为一个高成长性的科技股，而非传统的制造业股。
8.2 市场预期与情绪
市场情绪目前偏向乐观。
机构覆盖度：随着公司业绩的持续改善和实控人变更，机构覆盖度正在快速提升。
资金动向：近期数据显示，主力资金持续净流入，反映了市场对公司聚焦AI算力赛道的认可。
市场关注点：核心关注点在于AI算力PCB新产能的投产进度、客户导入情况以及未来几个季度的业绩增速能否维持高位。
8.3 核心投资逻辑总结
方正科技的核心投资逻辑是：“国资重整后的治理红利”+“高端PCB的产业红利”+“AI算力的高景气红利”。
乐观情景：
如果一切顺利，公司凭借AI算力类高密度互连电路板产业基地项目的顺利投产，成功导入头部AI服务器供应链，实现高端产能的快速放量。届时，公司将从一个二线PCB厂商迅速跃升为AI算力PCB领域的关键供应商，其营收和净利润增速将持续维持在50%以上，带动估值逻辑进一步向高成长科技股靠拢，实现价值重估。
悲观情景：
如果出现问题，最可能的风险来源是高端产能的竞争加剧和投产不及预期。若国内主要竞争对手（深南电路、沪电股份等）在AI算力PCB领域的布局速度更快，或方正科技的新产能良率和客户认证速度慢于预期，将导致其市场份额被挤压，高估值难以支撑，面临较大的回调风险。
9.结论与评级：
我们的最终判断
方正科技是一家具备高弹性和高成长潜力的“困境反转”标的。其核心价值在于彻底摆脱历史包袱后，获得了国资背景的稳定治理和资本支持，并精准卡位了AI算力驱动的高端PCB这一黄金赛道。
总结：
方正科技已完成了从“问题公司”到“专业化高端制造平台”的蜕变。其业绩的爆发式增长和战略布局的清晰性值得肯定。然而，市场已提前给予其极高的估值溢价，这意味着其投资回报将高度依赖于未来两年内AI算力PCB新产能的成功兑现。对于投资者而言，这是一场高风险、高回报的博弈。
参考文献：
1.方正科技：从退市边缘到业绩持续回升，靠PCB打了场“翻身仗”.新浪财经, 2025年7月30日.
2.方正科技(600601.SH)：拟定增募资不超19.8亿元用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目.和讯网, 2025年6月10日.
3.方正故事.新浪科技,历史资料.
4.方正科技重整余波未了新方正控股计划减持1%.证券时报网, 2025年2月13日.
5. 2025年中国印制电路板（PCB）行业全景图谱.前瞻产业研究院, 2025年3月30日.
6. 2023年印制电路板PCB行业概览.东方财富证券, 2023年5月12日.
7.方正科技（600601）2025年三季报财务简析：营收净利润同比.证券之星, 2025年10月25日.