重整后，方正科技业绩持续向好。
7月6日，方正科技（600601.SH）发布2024年半年度业绩预增公告显示，公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润（简称“净利润”）为1.27亿元至1.72亿元，同比增加164.33%到257.98%。
在持续聚焦PCB主业的前提下，方正科技表示，2024年上半年，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB市场行情好于去年同期。公司对国内工厂进行技术能力升级，高端产品产能大幅提升。
值得一提的是，2021年底，方正科技资产负债率高达108.46%，已经是严重资不抵债。
长江商报记者发现，截至2024年一季度，方正科技负债率达30.96%，约两年间下降77.5个百分点。
不仅如此，方正科技研发投入曾连续三年下滑，而2024年一季度，公司研发费用达4014.17万元，同比增长4.35%。
2023年净利由亏转盈
2010年，方正科技对传统PC业务进行调整，引入宏碁作为合作方，逐步退出PC业务的经营管理，经营重心逐步转向印制电路板（PCB）业务。
目前，方正科技所处行业主要为PCB行业，公司产品主要包括HDI、多层板（2-56层）、软硬结合板和其他个性化定制PCB等。
PCB是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，也是结合电子、机械、化工材料等众多领域的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。
2019年至2022年，方正科技净利润分别为-13.27亿元、-9.20亿元、-12.12亿元和-4.24亿元，4年累计亏损38.83亿元，公司经营一度陷入困境。
持续大幅亏损之下，没有造血能力的方正科技，财务压力不断加大。2021年底，公司资产负债率高达108.46%，已经是严重资不抵债。
2022年6月2日，债权人以方正科技不能清偿到期债务且资产不足以清偿全部债务，但具有重整价值为由，向北京一中院申请对方正科技进行重整。当时，方正科技和全资子公司逾期借款本金及逾期净额合计约18亿元，占最近一期经审计净资产（绝对值）的256%。
最终，法院裁定珠海华实控股以20亿元参与方正科技重整，受让重整后方正科技29.99%的股权。20亿重整投资款中，5.4亿元用于收购PCB子公司对方正科技享有的普通债权中债权金额为约17.73亿元的部分，并全部豁免，13.9亿元用于支付重整费用和共益债务、清偿各类债权，以不超过0.7亿元拟或在低效资产处置过程中使用。
重整之后，方正科技继续聚焦于PCB业务，采取内生增长加外延收购双轮发展战略，快速实现业务规模扩张及经营效益提升。
2023年，方正科技净利润达1.35亿元，同比增长131.89%，公司由亏转盈。
方正科技表示，公司在2022年破产重整过程中实现了低效资产顺利剥离，于2022年末处置了方正国际软件有限公司及方正宽带网络服务有限公司两家业绩亏损公司100%股权。
同时，方正科技通过破产重整妥善化解了公司债务风险，降低了公司负债率，财务费用同比大幅度减少。
在2023年PCB市场下行、需求疲软的不利行业环境下，方正科技结合客户需求及产品结构，对PCB业务加大投入，稳步提升高端HDI产能；加大市场拓展力度，积极获取客户订单；推进精细化管理，全面降本增效，保障了公司经营健康稳健运行。
首季研发费增4.35%
在“甩掉”包袱实现盈利后，进入2024年，方正科技盈利能力持续向好。
7月6日，方正科技发布的2024年半年度业绩预增公告显示，公司预计上半年实现净利润为1.27亿元至1.72亿元，与上年同期相比，将增加7895万元到1.24亿元，同比增加164.33%到257.98%。
同时，方正科技预计上半年实现的扣除非经常性损益的净利润为1亿元到1.31亿元，与上年同期相比，将增加7165万元到1.03亿元，同比增加252.67%到362.00%。
对此，方正科技表示，2024年上半年，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB市场行情好于去年同期。公司一是前瞻性预判客户技术方向和产品要求，对国内工厂进行技术能力升级，高端产品产能大幅提升；二是通过关键技术的不断突破，为客户提供更好的PCB产品一站式解决方案；三是积极布局高增长领域，持续优化客户群和产品订单结构；四是推进精细化管理，全面降本增效。报告期内，公司的主要经营指标得以稳步提升。
与此同时，方正科技介绍，公司为了聚焦PCB主业发展，2024年3月出售了位于深圳市福田区深南中路中航苑航都大厦26层的不动产房屋，实现净收益2974.52万元。
截至2024年一季度，方正科技负债率达30.96%，较2021年底资不抵债时，约两年间下降77.5个百分点。
业绩持续转好之时，方正科技的经营也全方位提升。
2023年6月，方正科技发布公告显示，公司通过全资子公司投资建设珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目，预计投资约6.90亿元。
据了解，本项目是在F7工厂现有厂房的基础上，通过优化现有厂房与车间布局，在F7工厂内规划高阶HDI产品线，使F7工厂具备高阶HDI产品技术能力并提升整体产能规模。
2023年9月，方正科技发布公告显示，公司拟以自有资金和自筹资金，投资9.43亿元在泰国新建智造基地。
公告显示，方正科技此举是为了更好地满足PCB业务拓展和境外生产基地布局的需要，在对境外较低成本及电子信息产业链较健全地区调研评估的基础上，拟在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目，主要产品为高多层板和高密度互连板（HDI）。
此前，方正科技研发投入曾连续三年下滑，而2024年一季度，公司研发费用达4014.17万元，同比增长4.35%。
而且，截至2024年一季度末，方正科技货币资金达8.65亿元，短期借款达5777.61万元，长期借款达2.30亿元，公司现金较为充沛。