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长电科技(600584)内幕信息披露
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长电科技(600584)内幕消息
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序号
标题
发布日期
151
长电科技“光电芯片互联封装结构及其制备方法”专利公开
2024-02-05
152
长电科技:已为控股子公司提供担保余额为人民币63.57亿元,占公司最近一期经审计净资产的25.80%
2024-02-02
153
【科创高新】长电科技突破5G毫米波芯片封装模块测试难题
2024-02-01
154
长电科技:公司通过新设立的上海创新中心等机构加快先进设备的验证和新材料的产业化
2024-01-29
155
长电科技获北向资金买入9700万元,居增持第18位
2024-01-26
156
同比大降50%!长电科技预计净利润13.22亿元到16.16亿元
2024-01-25
157
长电科技2023年业绩预计下滑
2024-01-25
158
长电科技获北向资金买入1.26亿元,居增持第12位
2024-01-25
159
长电科技2023年归母净利最高预降近六成,盘中股价创阶段性新低 | 看财报
2024-01-24
160
汽车芯片概念24日主力净流出3.29亿元,长电科技、紫光国微居前
2024-01-24
161
长电科技2023年净利预降50%至59% 股价跌3.7%
2024-01-24
162
长电科技2023年预盈13.22亿元到16.16亿元,Q4订单恢复至上年同期水平
2024-01-24
163
长电科技:预计2023年净利润同比减少50%-59%
2024-01-23
164
引领前沿,长电科技突破5G毫米波芯片封装模块测试难题
2024-01-19
165
长电科技获融资买入0.24亿元,近三日累计买入0.60亿元
2024-01-19
166
长电科技将于2月5日召开股东大会,共审议2项议案
2024-01-18
167
长电科技:2024年度委托理财金额为不超过50亿元人民币
2024-01-18
168
长电科技牵头建设“业内首个封测博物馆”,产业地标“见物、见事、见精神”
2024-01-10
169
牵头建设封测博物馆,长电科技推动产业迈向广阔新天地
2024-01-08
170
媒体聚焦长电科技全球供应商大会
2024-01-08
171
长电科技:公司目前有与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作
2024-01-08
172
长电科技获融资买入0.55亿元,近三日累计买入1.26亿元
2024-01-05
173
长电科技获北向资金卖出4066.56万元,累计持股9498.22万股
2024-01-05
174
增强战略协同,长电科技推进封测产业链创新进步
2024-01-05
175
移动支付概念4日主力净流出2.22亿元,长电科技、达华智能居前
2024-01-04
176
长电科技CEO郑力:半导体封测市场将在2025年迎来明显上升
2023-12-30
177
长电科技:先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合
2023-12-29
178
长电科技:集成电路封测博物馆正式开馆
2023-12-29
179
战略协同,共赢未来——长电科技举办2023全球供应商大会
2023-12-28
180
长电科技获北向资金买入5466.56万元,居增持第45位
2023-12-28
181
长电科技获融资买入0.22亿元,近三日累计买入0.72亿元
2023-12-22
182
连云港经济技术开发区与长电科技签署战略合作协议
2023-12-21
183
长电科技获融资买入0.33亿元,近三日累计买入0.59亿元
2023-12-20
184
长电科技:自动化与创新科技,迈向封装设计的未来
2023-12-15
185
长电科技:公司努力做到第四季度业绩保持今年第二季度以来的环比增长态势
2023-12-15
186
艾森股份:公司先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技等客户的测试认证并批量供应
2023-12-15
187
长电科技:公司年度报告均由会计师事务所出具标准无保留意见的审计报告,不存在造假行为
2023-12-14
188
长电科技:公司拥有顶尖的封装技术和研发实力,具有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利
2023-12-14
189
长电科技获北向资金买入2100.6万元,累计持股9431.51万股
2023-12-13
190
长电科技获融资买入0.50亿元,近三日累计买入1.29亿元
2023-12-12
191
长电科技:公司已有民用版手机卫星宽带芯片等相关封装产品进入量产
2023-12-07
192
长电科技(600584.SH):公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求
2023-12-07
193
2023年12月06日长电科技大宗交易
2023-12-06
194
长电科技:公司开发的XDFOI高性能封装技术也同样适用于高带宽存储的ChiptoWafer和ChiptoChipTSV堆叠应用
2023-12-06
195
长电科技:与宁德时代签订合作协议
2023-12-05
196
助力新能源汽车产业发展 长电科技与宁德时代达成合作
2023-12-05
197
长电科技:公司与大多数国内及国际头部集成电路设计公司均保持了稳定长期的客户关系
2023-12-05
198
长电科技:合作开发了符合CCC(车联网联盟)数字密钥R3标准的UWB方案产品
2023-12-04
199
【决胜全年红】长电科技:瞄准市场需求,提升研发实力
2023-12-04
200
长电科技:公司已与国内外知名的UWB芯片公司合作,建立战略伙伴关系,合作开发了符合CCC数字密钥R3标准的UWB方案产品
2023-12-04
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