来源 :上证e互动2026-04-02
长电科技(600584)请问公司是否已掌握了光电共封装技术？当前是否有光电共封装的在手订单？
尊敬的投资者，在光电合封CPO领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI?平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并在客户端通过测试。感谢您的关注与支持！