长电科技：第三季度毛利率环比下降，公司加速向先进封装领域战略升级

　　11月6日消息，长电科技披露投资者关系活动记录表显示，首席执行官郑力表示，公司第三季度毛利率环比有所下降，主要原因是高密度系统封装模组的出货量显著的增加，以及原材料成本的占比更高。公司正加速业务结构向先进封装领域的战略升级，持续加大对高性能封装技术的投资布局力度。公司的第四季度毛利率相较第三季度有望稳定和逐步改善。公司在通信业务实现了30%的增长，但汽车业务在第三季度实现了50%的同比增长，在新能源汽车领域，经过前段时间的大幅增长后，未来芯片供应将成为关键因素。公司还将在存储和高密度供电、光电合封等方面的投入也在显著增加，以适应市场对先进封装的需求。