封测领域龙头长电科技斥资44.73亿元收购晟碟半导体，有了新进展。
8月11日晚间，长电科技（600584.SH）公告，此次收购获得上海市闵行区规划和自然资源局审批同意。同时，公司收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》。
长江商报记者注意到，近年，长电科技大力拓展先进封装，率先摆脱低迷行情，保持公司盈利能力和现金流获取能力的稳定，实现了业绩提升。
2024年一季度，长电科技实现营收约68.42亿元，同比增加16.75%；归母净利润约1.35亿元，同比增加23.01%。
为提升在半导体封测领域的核心竞争力，长电科技持续加大研发费用投入，公司2021年至2023年研发投入累计达39.4亿元，拥有专利3013件，继续保持在封装测试知识产权领域的领先地位，其中有效专利保有量在该领域居全世界第二。
收购晟碟半导体80%股权获批
今年3月4日，长电科技发布公告称，公司全资子公司长电管理拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权，收购对价约6.24亿美元（约合人民币44.73亿元）。为了推进此次收购，3月18日，长电科技还宣布，公司拟向长电管理公司增资45亿元。
根据晟碟半导体与出让人（即上海市闵行区规划和自然资源局）签署的土地使用权出让合同的相关约定，“土地使用权人出资比例结构、项目公司（即标的公司）股权结构发生变化的，应事先经出让人同意”。
近日，晟碟半导体收到了上海市闵行区规划和自然资源局出具的同意函，同意交易拟定的股权变更。
同时，长电科技表示已收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》，决定对交易不予禁止，交易各方可以继续推进。
长电科技称，通过本次收购，公司可与晟碟半导体母公司西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。
晟碟半导体属于优质资产，其成立于2006年，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。
业绩稳增加码研发
目前，长电科技已成长为全球第三的芯片封测巨头，根据全球委外封测（OSAT）发布的2023年销售额情况排名，长电科技位居全球第三位，在中国大陆企业中排名第一，占据了全球10%以上的市场份额。
近年，长电科技大力拓展先进封装，率先摆脱低迷行情，保持公司盈利能力和现金流获取能力的稳定，实现了业绩提升。
2017年至2023年，长电科技的营业收入从238.56亿元增长至296.61亿元，归母净利润从3.43亿元增长至14.71亿元，毛利率从11.72%提高至13.65%。
2024年第一季度，长电科技营收约68.42亿元，同比增加16.75%；归母净利润约1.35亿元，同比增加23.01%；实现经营活动产生的现金流量净额13.73亿元，同比增长11.26%。
作为封测领域的龙头企业，长电科技一直在积极拓宽产业布局。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。随着先进封装产线扩产推进，对相关设备的需求也将增加，长电科技有望在国产替代大潮中获取更多市场份额。
为提升在半导体封测领域的核心竞争力，公司持续加大研发费用投入，2021年至2023年研发投入39.4亿元，拥有专利3013件，其中发明专利2464件。2024年一季度，研发费用为3.81亿元，同比增长23.40%。
2023年，长电科技继续保持在封装测试知识产权领域的领先地位，其中有效专利保有量在该领域居全世界第二，中国大陆第一。