来源 :上证e互动2024-08-12
长电科技(600584)请问长电科技公司有cowos封装技术吗？
尊敬的投资者，您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。感谢您的关注与支持。