长电科技(600584)斥资44.73亿元收购晟碟半导体迎来了新进展。8月11日晚间，长电科技发布公告称，此次收购获得闵行区规划和自然资源局审批同意，同时，公司收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》。
交易对价约44.73亿元
公告显示，根据晟碟半导体与出让人（即上海市闵行区规划和自然资源局）签署的土地使用权出让合同的相关约定，“土地使用权人出资比例结构、项目公司（即标的公司）股权结构发生变化的，应事先经出让人同意”。近日，晟碟半导体收到了上海市闵行区规划和自然资源局出具的同意函，同意交易拟定的股权变更。
同时，公司已收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》，决定对交易不予禁止，交易各方可以实施集中。
公开资料显示，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地,业务机构分布于世界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。证券时报·e公司记者了解到，晟碟半导体出售方母公司Western Digital Corporation（“西部数据”）是全球领先的存储器厂商，自2003年起便与长电科技建立长期合作关系，是其重要客户之一。
今年3月，长电科技董事会审议通过了《关于公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的议案》，同意长电科技管理有限公司（简称“长电管理公司”）以现金方式收购SANDISK CHINA LIMITED持有的晟碟半导体80%的股权。根据公告，交易对价以北京亚太联华资产评估有限公司出具的评估报告为依据，由交易双方协商确定。经交易双方充分沟通协商交易对价约6.24亿美元（约合人民币44.73亿元）。交易完成后，长电管理公司持有晟碟半导体80%股权，SANDISK CHINA LIMITED持有20%股权。
持续加强产业布局
数据显示，今年以来，我国集成电路进出口保持向好态势。8月7日，海关总署发布的数据显示，今年7月，我国集成电路出口金额985.6亿元，同比增长26.77%，出口额已连续9个月同比增长。今年前7个月，我国集成电路出口6409.1亿元，同比增长25.8%，在出口的重点商品中，增幅仅次于船舶；累计进口额同比增长14.4%，进出口累计数据已连续7个月保持双位数增长。
长电科技此前发布的2024年一季度业绩报告显示，报告期内，公司实现营业收入68.42亿元，同比增长16.75%；归母净利润为1.35亿元，同比增长23.01%；实现经营活动产生的现金流量净额13.73亿元，同比增长11.26%。
对于收购晟碟半导体，有业内专家表示，本次交易将有助于长电科技与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。
根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比28%左右，2024年预计存储芯片市场规模将达到1300亿美元。在全球存储市场中，NAND闪存芯片规模约占40%左右，2021年到2027年的复合增长率为8%。
“本次交易完成之后，出售方及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户，标的公司的经营业绩将获得一定的保证。长电科技将间接控制标的公司并对其财务进行并表。这将有助于增厚长电科技的业绩。”上述专家认为，本次交易完成之后，将扩大长电科技在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。
还有业内专家指出，半导体封测设备整体国产化率仍偏低，随着先进封装产线扩产推进，对相关设备的需求也将增加，国内封装设备厂在先进封装领域积极布局，有望在国产替代大潮中获取更多市场份额。
在此背景下，作为封测领域的龙头企业，记者了解到，长电科技一直在积极布局。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。中原证券研报指出，XDFOI技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，经过持续研发与客户产品验证，XDFOI技术已在人工智能、高性能计算、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。
日前，长电科技还宣布，公司与磁性传感器IC和功率IC领域的领先制造商Allegro MicroSystems达成战略合作，双方将重点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地化封装和测试能力，相关产品可广泛应用于汽车电子、工业等领域，致力于为中国客户提供更快的响应时间和更定制化的解决方案。